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正装、垂直、倒装LED芯片结构技术分析

发布日期:2014-06-23   来源:恩东照明   http://www.endonglighting.com/news/123.html
    LED芯片结构主要有最常见的正装LED芯片结构、垂直LED芯片结构、倒装LED芯片结构,分别应用正装LED技术、垂直LED技术、倒装LED技术。
    -、正装LED芯片结构技术:正装结构由于p、n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而垂直结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。正装技术一般应用于中小功率LED。由于正装结构LED芯片技术已经非常成熟,成本比较低,适用于大规模生产,在替代灯及室内照明领域具有很大的潜力。
    二、垂直LED芯片结构技术:未来灯具成本的降低除了材料成本,功率做大减少LED颗数显得尤为重要,垂直结构能够很好的满足这样的需求,这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域。
    三、倒装LED芯片结构技术:倒装技术可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。
    据业内人士分析,在大功率市场环境恶劣情况下,倒装焊技术会超过正装焊技术,且倒装焊技术没有金线封装,可以用大电流,造价又优于正装焊技术,虽倒装LED芯片结构能否成为是市场主流还不敢断定,却能够与当前的主流结构LED平分市场。

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