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大功率LED封装目的

发布日期:2014-07-07   来源:恩东照明   http://www.endonglighting.com/news/142.html
  大功率LED半导体封装起到维护本身的气密性,保护其不受周围环境湿度与温度影响,有效防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成的组件特性变化,稳定性更佳。大功率LED封装应做到以下几点
  1、防止湿气等由外部侵入;
  2、以机械方式支持导线;
  3、有效地将内部产生的热排出;
  4、提供能够手持的形体。
  以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高;以塑料封装的半导体组件的气密性较差,但是成本低。

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