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LED封装需要考虑哪些因素?

发布日期:2014-08-03   来源:恩东照明   http://www.endonglighting.com/news/180.html
    用到的LED都需要经过封装,那LED封装需要考虑哪些因素?
  1、散热:LED芯片是一种固态的半导体器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式,可以直接把电能转化为光能,所以LED芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能产生很大的热量。所以,大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术。
  2、LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,分正负两极,正极连接电源。高取光率封装结构也是大功率LED封装过程中一项重要的关键技术。在LED芯片发光过程中,由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等,所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。
  这层透明胶必须具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特点。
  目前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种材料。

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