LED封装需注意原材料的筛选与制程管控
发布日期:2014-05-17 来源:恩东照明 http://www.endonglighting.com/news/32.html
LED封装需注意原材料的筛选与制程管控:
1、原材料的筛选:如晶片,支架,银胶,金线,胶水等。
2、制程管控:
A、固晶的位置,银或水胶的多少等,烘烤的温度与时间;
B、焊线的位置,焊点的形状,功率与压力,线弧的形状,拉力等;
C、封胶的胶量,插深,插浅,汽泡,杂物,长短烤时间等;
D、外观的筛选,分光参数(亮度,波长,电压)范围的设定等。
1、原材料的筛选:如晶片,支架,银胶,金线,胶水等。
2、制程管控:
A、固晶的位置,银或水胶的多少等,烘烤的温度与时间;
B、焊线的位置,焊点的形状,功率与压力,线弧的形状,拉力等;
C、封胶的胶量,插深,插浅,汽泡,杂物,长短烤时间等;
D、外观的筛选,分光参数(亮度,波长,电压)范围的设定等。