LED封装需注意原材料的筛选与制程管控

    LED封装需注意原材料的筛选与制程管控：
    1、原材料的筛选：如晶片，支架，银胶，金线，胶水等。
    2、制程管控：
    A、固晶的位置，银或水胶的多少等，烘烤的温度与时间；
    B、焊线的位置，焊点的形状，功率与压力，线弧的形状，拉力等；
    C、封胶的胶量，插深，插浅，汽泡，杂物，长短烤时间等；
    D、外观的筛选，分光参数（亮度，波长，电压）范围的设定等。