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LED封装需注意原材料的筛选与制程管控

发布日期:2014-05-17   来源:恩东照明   http://www.endonglighting.com/news/32.html
    LED封装需注意原材料的筛选与制程管控:
    1、原材料的筛选:如晶片,支架,银胶,金线,胶水等。
    2、制程管控:
    A、固晶的位置,银或水胶的多少等,烘烤的温度与时间;
    B、焊线的位置,焊点的形状,功率与压力,线弧的形状,拉力等;
    C、封胶的胶量,插深,插浅,汽泡,杂物,长短烤时间等;
    D、外观的筛选,分光参数(亮度,波长,电压)范围的设定等。

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